透彻科技在“缺芯潮”不断加剧下，全球都迫切需要更多的芯片生产商来制造芯片，而我国晶圆代工龙头中芯国际也在此背景下“担起重任”。
3月1日当天，美国方面正式下达“放行”通知，允许部分美设备厂商恢复对中芯国际14nm及以上设备的供应，其中包括一些软件设备和材料等。随后中芯国际也回应称，该司会尽最大努力，持续携手全球产业链伙伴，保证该司的芯片生产连续性及扩产规划不受影响。
IT之家3月10日报道指出，中芯国际14nm制程工艺产品良率已追平台积电，水准约达到后者同等工艺的90%-95%。目前，中芯国际各制程产能满载，部分成熟工艺的订单已经排至2022年。
而在这些迫切想要得到中芯国际芯片产品的买家中，不缺乏美国企业的身影。摩根士丹利此前表示，随着美国对该中企做出让步，高通将继续把部分订单交给中芯国际，以共同解决芯片供应短缺问题。
与此同时，据环球网3月6日报道，早在几个月前，科林研发（Lam Research）和应用材料（Applied Materials）等美企，就已向美国申请继续向中芯国际出售芯片制造设备的许可。
可以说，当下中芯国际成熟工艺的崛起，无疑也在一定程度上缓解了全球芯片供应的压力。当前，该司还有望在晶圆代工领域进一步实现突破。
据3月3日报道，中芯国际发布公告称，该司已与阿斯麦集团（ASML）签订一笔价值12亿美元（约合人民币78亿元）的订单，ASML将向中芯国际提供用于制造晶圆产品的DUV光刻机。