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手机缺，汽车缺，电视缺……全球芯片短缺已成为一个不争的事实，相关机构指出，考虑到新建产线的建设周期，预计本轮缺芯还将持续到2022年。而为了缓解芯片产能危机以及巩固新一轮竞争周期中的市场份额，芯片领域一场没有硝烟的战争也已经打响。
观察者网梳理，包括台积电、英特尔、SK海力士、中芯国际在内，多家半导体巨头都宣布了多项扩产计划，总投资额超过2000亿美元（约合人民币1.3万亿元）。
台积电、英特尔争相扩产！美国“进军”半导体制造？
先来看看晶圆生产的“头把交椅”——台积电。据媒体报道，近日，台积电总裁魏哲家罕见地亲自署名发信给客户，表示未来3年，公司将在全球投资1000亿美元（约合人民币6560亿元）扩产与研发先进制程；同时，基于目前半导体行业的缺芯现状，自2022年起公司将暂停晶圆报价折让，调涨价格。
据悉，在宣布扩产及涨价计划前，台积电已对8英寸晶圆、12英寸晶圆的价格做出了上调，其中12英寸一片涨约400美元；调研机构IC Insights日前公布的报告还显示，由于5nm与7nm等先进制程需求大涨，2020年台积电每片晶圆销售均价上涨至1634美元，是中芯国际（684美元）的两倍以上。
分析指出，台积电涨价与斥巨资扩产“双管齐下”，将使得该公司生产制造与研发的国际化布局进一步强化。
再来看看英特尔，该公司近日宣布的多项扩产计划中，便包括拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元（约合人民币1312亿元）新建两座晶圆厂。对此，分析机构还指出，这不仅体现出英特尔欲成为全球晶圆代工的主要提供商，还释放了美国芯片企业将在高端晶圆制造环节加大投入的重要信号。
中芯国际斥资153亿扩产！中国半导体迎“20年一遇”良机？
全球缺芯虽然对半导体供应链造成了一定冲击，但用行业专家的话来说，“这也是中国芯片行业二十年一遇的机会”。人民网评价称：“芯片荒”再次让人认识到芯片的关键作用，并对增强芯片自主供给能力有了更强的紧迫感。
公开资料显示，自2017年以来，中国已建成39个半导体晶圆厂，其中有35家为中企独资；目前我国已有57个晶圆厂在运营，其中有26个正在建设或计划建设中。可以说，近年来我国对芯片扩产始终持积极态度。
而此次扩产，中芯国际也“紧跟潮流”。据媒体报道，中芯国际将投资153亿元建设一座重点生产28nm及以上的圆晶工厂，目标月产4万片12英寸晶圆，计划2022年投入使用。
分析指出，这将助力中芯国际获得更多的中国市场份额——中国半导体协会的数据显示，在中国市场，28nm及以下工艺的先进工艺占据了48%的市场份额，成熟工艺占52%。
值得一提的是，按照芯谋研究首席分析师顾文军的看法，随着晶圆代工产能的提高，中国芯片设计产业的增速也将提升。